RTF反轉電解銅箔
產品規格 ：
銘玨可提供名義厚度12～35μm的RTF電解銅箔，最大寬度可為1295mm。
產品性能：
高溫延伸率經反面處理后的電解銅箔，經過精確的電鍍制程，控制銅瘤大小，并均勻分布，經反面處理過銅箔亮面，可大幅降低銅箔壓合面的粗糙度，并提供足夠的銅箔抗剝離強度。（見表一）
產品用途：
可被用于高頻產品和內層薄板，如5G基站和汽車雷達等設備。
使用優點：
擁有良好的結合力，可直接進行多層壓合，蝕刻性能佳。同時可降低短路隱患，并可縮短制程周期。
表1：標準輪廓(S)高溫延展性（HTE）銅箔特性（執行 GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等標準）
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項目 |
單位 |
1/3OZ (12μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
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銅含量 |
% |
min. 99.8 |
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單位面積重量 |
g/m2 |
107±3 |
153±5 |
283±5 |
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抗拉強度 |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
min. 28.0 |
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H.T.(180℃) |
min. 15.0 |
min. 15.0 |
min. 18.0 |
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延伸率 |
R.T.(25℃) |
% |
min. 5.0 |
min. 6.0 |
min. 8.0 |
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|
H.T.(180℃) |
min. 6.0 |
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表面粗糙度 |
光面(Ra) |
μm |
max. 0.6/4.0 |
max. 0.7/5.0 |
max. 0.8/6.0 |
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毛面(Rz) |
max. 0.6/4.0 |
max. 0.7/5.0 |
max. 0.8/6.0 |
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剝離強度 |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
min. 1.1 |
min. 1.2 |
min. 1.5 |
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耐藥品性(18%-1hr/25℃) |
% |
max. 5.0 |
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高溫防氧化(E-1.0hr/190℃) |
% |
None |
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耐浸焊290℃ |
Sec. |
max. 20 |
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針孔 |
EA |
Zero |
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基材 |
---- |
FR-4 |
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注：1.銅箔毛面Rz值為測試穩定值，不做保證值。
? ? ? ?2.剝離強度為標準FR-4板測試值(5張7628PP)。
? ? ? ?3.品質保證期限自收貨日起90天。
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