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VLP底輪廓箔

簡短描述:

銘(ming)玨金屬(shu)生產的(de)超低(di)輪廓(kuo)電解(jie)銅箔(bo)擁(yong)有低(di)粗造度(du),高剝離(li)強度(du)的(de)特(te)點。電解(jie)工藝生成的(de)銅箔(bo)具有純(chun)度(du)高、雜質少、表面光潔、板型平(ping)整、大寬(kuan)幅等優點。單(dan)面粗化后(hou)的(de)電解(jie)銅箔(bo)能更好的(de)與其(qi)它材料(liao)覆合成材,并且不易脫落(luo)。


產(chan)品詳情(qing)

產品標簽(qian)

產品規格:

公司(si)可提供(gong)1/4oz~3oz(名義厚度9μm~105μm)的超低輪廓度高溫延展性電解銅箔(VLP),產品最大規格1295mm×1295mm片狀銅箔。

產品性能:

公司提供的超(chao)厚電解銅箔具有等軸細晶(jing)、低輪廓(kuo)、高(gao)強度、高(gao)延伸率的優良物理性能。(見表1)

產品用途:

適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻(pin)板的制造。

產品特點:

與國外同類(lei)產(chan)品比較:

1、我(wo)公司VLP牌超厚(hou)電解(jie)銅(tong)箔的(de)晶粒(li)結構是等軸細(xi)晶球狀(zhuang)的(de);而國外同(tong)類產品的(de)晶粒(li)結構是柱狀(zhuang)長(chang)形的(de);
2、我公司超厚(hou)電(dian)解銅箔是超低輪廓的,3oz銅箔毛面(mian)(mian)Rz≤3.5μm;而國外同(tong)類產品是標準輪廓的,3oz銅箔毛面(mian)(mian)Rz?>?3.5μm。

使用優點

1、由于我(wo)公(gong)司(si)產品是超低輪廓的(de),解決了在(zai)壓制(zhi)雙面板(ban)時,由于標準厚銅箔粗糙度(du)大,“狼牙(ya)”易刺穿較薄的(de)PP絕緣(yuan)片,造成線路短路的(de)潛在(zai)風險;

2、由(you)于我公(gong)司產品的(de)晶粒結構(gou)是等軸細晶球形的(de),縮(suo)短了(le)(le)線路蝕刻的(de)時(shi)間,并(bing)且改善了(le)(le)線路側(ce)蝕不勻(yun)的(de)問題。

3、同時具有高剝離強度、無銅粉(fen)轉移、圖形(xing)清晰的PCB制造性能:

表1:超低輪廓超厚電解銅箔物性指標(執行(xing) GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等標準)

項目

單位

9μm

12μm

18μm

35μm

70μm

105μm

銅含(han)量

%

≥99.8

單位(wei)面積重量

g/m2

80±3

107±3

153±5

283±7

585±10

875±15

抗(kang)拉強度

R.T.(23℃)

Kg/mm2

≥28

H.T.(180℃)

≥15

≥18

≥20

延(yan)伸率(lv)

R.T.(23℃)

%

≥5.0

≥6.0

≥10

H.T.(180℃)

≥6.0

≥8.0

表(biao)面(mian)粗糙度(du)

光面(Ra)

μm

≤0.43

毛面(Rz)

≤3.5

剝離強度

R.T.(23℃)

Kg/cm

≥0.77

≥0.8

≥0.9

≥1.0

≥1.5

≥2.0

耐藥(yao)品性(18%-1hr/25℃)

%

≤7.0

高溫防氧化(hua)(E-1.0hr/200℃)

%

優異

耐浸焊290℃

Sec.

≥20

表面(mian)(斑點及粉塵)

----

針孔

EA

尺寸公差

寬度

mm

0~2mm

長度

mm

----

芯管

Mm/inch

內徑79mm/3英寸

注:
1.銅箔毛面Rz值為測試穩定值,不做保證值。

2.剝離強度為標準FR-4板測(ce)試值(5張7628PP)。

3.性(xing)能指標以本公(gong)司聽檢測方法為準。

4.品質保(bao)證期限自收貨日起90天。


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