鍍鎳銅箔
基材:
高精度壓(ya)延(yan)銅箔,T2純銅(紫銅),銅含(han)量大(da)于99.96%
基材厚度:
0.012~0.15mm
基(ji)材寬度:
≤600mm
基材狀態:
根據(ju)客戶要(yao)求
用途:
電(dian)器(qi)、電(dian)子、電(dian)池、通信(xin)、五金等行(xing)業;
鍍鎳銅箔性能參數:
技術參數 |
可焊接鍍鎳 |
非焊接鍍鎳 |
產品幅寬 |
≤600mm |
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產品厚度 |
0.012~0.15mm |
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鍍鎳(nie)層(ceng)厚(hou)度 |
≥0.4μm |
≥0.2μm |
鍍鎳層鎳含(han)量 |
80~90%(按客戶焊接工藝(yi)調整含量(liang)) |
100%純(chun)鎳 |
鍍鎳后表面電阻(Ω) |
≤0.1 |
0.05~0.07 |
附(fu)著力 |
5B |
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抗拉(la)強度 |
電鍍后基材(cai)性能衰減≤10% |
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延伸率 |
電鍍后基材性能衰減≤6% |